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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100D7QF

有価証券報告書抜粋 株式会社 精工技研 研究開発活動 (2018年3月期)


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当社グループの研究開発活動の内容は、新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発と、既存事業領域における製品改良や生産技術の改善に大別されます。
新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発は、本社に属する研究開発部署をはじめ、精機関連・光製品関連の両セグメントにおいて実施しており、当連結会計年度において発生した研究開発費は173,170千円となりました。一方、既存事業領域における製品改良や生産技術の改善は、精機関連・光製品関連の両セグメントの技術担当部署が担当しており、当連結会計年度にこれらの活動に要した費用は256,171千円となっております。これにより、当連結会計年度における研究開発活動費用の総額は429,342千円となりました。

(1) 精機関連

精機関連では、セグメント内の技術担当部署において、金型設計技術及び精密加工技術を基本に、極めて薄い成形品の量産や微細な凹凸の正確な転写を実現する精密金型の開発や、これらの金型を利用した射出成形技術の開発等を行っております。
当連結会計年度の精機関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は3,323千円であります。

(2) 光製品関連

光製品関連では、セグメント内の技術担当部署において、より高速化、大容量化する光通信網に適した製品の開発を行っております。当連結会計年度においては、高速大容量伝送を実現する光通信デバイスや、狭小な空間において大量の配線を可能とする多心コネクタ等の開発に注力いたしました。また、光学結晶や光ファイバを取り扱う技術等を水平展開し、無給電光伝送装置や光電界センサー等、光通信以外の用途に向けた製品の研究開発にも取り組みました。
当連結会計年度の光製品関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は288,340千円であります。

両セグメントに属さない、本社の研究開発部署においては、極小レンズの新たな製造方法に関する研究開発を行い、当連結会計年度に費やした当該研究開発活動費用の合計額は137,678千円となっております。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01717] S100D7QF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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